A Intel anunciou nesta quinta (1) os novos Core i3, Core i5 e Core i7 de décima geração (Ice Lake) para notebooks. São 11 processadores ao todo, trazendo novidades que vão desde tecnologias para o uso de inteligência artificial até as novas placas de vídeo integradas Iris Plus. Além disso, os modelos, todos de arquitetura Sunny Cove – desenvolvidos em litografia de 10 nm –, apresentam suporte ao Wi-Fi 6, padrão mais recente do mercado.
Segundo a fabricante, as CPUs chegam ao mercado até o final de 2019, equipando laptops de marcas como Acer, Dell, HP e Lenovo. Alguns computadores foram apresentados ainda durante a Computex 2019, caso do novo Dell XPS 13 2 em 1.
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A marca afirma que os Core i de décima geração são os primeiros processadores produzidos com foco em inteligência artificial para notebooks e 2 em 1. A ideia é entregar uma performance otimizada de acordo com a quantidade de trabalho necessária em cada sistema, adaptando o desempenho dos chips. Com a tecnologia Intel Deep Learning Boost, a empresa promete acelerar o processamento para obter maior capacidade de resposta do chip, garantindo melhorias na reprodução de imagens, upscaling de vídeos em tempo real, entre outros ganhos. Outro ponto importante está no consumo menor de energia, com mecanismo dedicado para operações em segundo plano.
As novas Intel Iris Plus, por sua vez, fazem parte da 11ª geração de GPUs integradas da Intel. A nova solução promete desempenho suficiente para rodar jogos em Full HD até duas vezes mais rápido, editar vídeos e assistir a conteúdos em 4K. Essas características são interessantes para modelos portáteis, uma vez que a presença de uma placa de vídeo dedicada geralmente significa um computador mais robusto. Segundo a fabricante, a nova solução gráfica também terá suporte à tecnologia Adaptive Sync para uma melhor experiência em jogos compatíveis e desempenho aprimorado na renderização.
Não menos importante, a conectividade também recebeu atenção da Intel. Com suporte ao Wi-Fi 6 (também chamado pela marca de Gig+), que é o mais recente do mercado, a promessa é de velocidades até três vezes maiores na conexão. Além disso, dispositivos equipados com os chips podem conectar até quatro portas do tipo Thunderbolt 3, que também apresenta números superiores ao padrão de USB 3.1, e podem contam com memórias do tipo Intel Optante.
São 11 os novos processadores
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