O PlayStation 5 (PS5) pode contar com um sistema de refrigeração que usa metal líquido como interface entre processador e dissipadores, segundo patente da Sony divulgada na última semana. O metal líquido substituiria a pasta térmica comum, com o objetivo de ajudar no controle de temperatura do PS5. Assim, o console não dependeria do giro em alta rotação do cooler o tempo todo – o que acabaria com o “barulho de turbina”. O som alto é uma característica "odiada" por alguns usuários do PS4 e PS4 Pro, que usam pasta térmica comum.
Vale lembrar que a patente não garante que a tecnologia chegue ao PS5. O registro é apenas uma indicação de que engenheiros da Sony investigaram a ideia e chegaram a desenvolver o conceito. Até o momento, a fabricante não revelou a data de lançamento e nem o preço do novo videogame.
O uso de metal líquido não é uma novidade em PCs de alto desempenho e, embora exija cuidados na sua aplicação, oferece uma capacidade de troca de calor muito superior às pastas térmicas tradicionais. Temperatura mais baixa significa um console mais silencioso durante o uso – característica que solucionaria uma crítica recorrente aos PS4 e PS4 Pro, conhecidos pelo “barulho de turbina” ao jogar títulos mais pesados.
A ideia do uso do metal líquido é criar uma ponte que liga a superfície do processador e a base do dissipador de calor do sistema. O metal em questão – geralmente o gálio, que derrete à temperatura ambiente – criaria uma ligação uniforme entre as duas superfícies, garantindo uma conexão física uniforme para escoar melhor a temperatura.
Como metais oferecem ótima condutividade térmica, o metal líquido teria capacidade maior do que uma pasta térmica convencional para dissipar o calor gerado pelo PS5 durante o uso. Ao liberar calor com mais eficiência, o console dependeria menos de um cooler a alta rotação, diminuindo a emissão de ruído durante situações de estresse e alta demanda. Outro efeito positivo é a durabilidade dos componentes, que ficariam menos sujeitos ao desgaste pelo calor.
A patente da Sony detalha um sistema de resina resistente à luz ultravioleta, que é capaz de isolar o fluido metálico do exterior – precaução fundamental para evitar acidentes. Em PCs, o uso de metal líquido para controle de temperatura não é uma novidade, mas impõe uma série de cuidados importantes. Se mal aplicado, o composto metálico pode escorrer e criar curto-circuito em componentes da placa. Outro problema é que, em contato com alumínio, o metal líquido é altamente corrosivo.
Outra restrição é que o gálio é bastante reativo e mantê-lo isolado seria fundamental para evitar que uma contaminação do material deteriore sua capacidade de conduzir calor. Em PCs que usam metal líquido, é uma prática comum substituir o composto de tempos em tempos justamente por problemas de contaminação, perda de eficiência e corrosão.
O desenvolvimento de um design com base nesses desafios – evitar a presença de alumínio e isolar completamente o metal líquido do mundo exterior – pode explicar por que o sistema de refrigeração é um dos vilões da planilha de custos do PS5. Em fevereiro, a Bloomberg divulgou uma notícia detalhando que o custo de manufatura do PS5 por unidade chegava a US$ 450 (R$ 2.465, em conversão direta) e que o preço marcado pela tecnologia de refrigeração era “incomumente alto, chegando à casa de alguns dólares por unidade”.
Outra pista de que a solução pode aparecer no PS5 é a declaração de Mark Cerny, arquiteto do sistema da Sony, durante a apresentação das tecnologias do novo console. Cerny disse que os jogadores ficarão “muito
... felizes” com a refrigeração do PlayStation 5.
Em contrapartida, vale lembrar que a divulgação da patente registrada no Japão não garante que o uso de metal líquido é parte do PS5. A documentação da ideia reflete apenas o interesse da Sony na tecnologia a ponto de que seus engenheiros tenham desenvolvido o conceito e sua aplicação.
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