Par dar ainda mais força ao lançamento do smartphone Xiaomi Mi 9 Pro 5G na China que vai ocorrer a 24 de setembro, este fabricante tem vindo a disponibilizar alguns teasers na Internet. No último, a Xiaomi confirma que o Mi 9 Pro 5G estará equipado com o novo chipset Qualcomm Snapdragon 855 Plus.
Xiaomi Mi 9 Pro 5G é uma bomba! Veja a última novidade
No entanto a mesma imagem também revela que o smartphone virá com um módulo XL VC Liquid Cooling personalizado. Abrange uma área de dissipação de calor de 1.127mm2. Ele terá grafite de 5 camadas. Tem ainda uma folha de cobre de alta condutividade térmica e um gel térmico para garantir um “sistema de arrefecimento tridimensional” que reduz a temperatura do núcleo do CPU em 10,2° C.
Além disso, também foi confirmado através de um teaser que o smartphone virá com um “motor linear transversal” personalizado. O objetivo é garantir uma sensação mais forte de vibração. Ou seja, um feedback tátil que tem velocidade inicial de 10ms, como um teclado mecânico. Com esta novidade chamada Vibration HD, o smartphone vai garantir uma experiência de jogo imersiva em 4D.
Antes, a empresa revelou que o smartphone Mi 9 Pro 5G terá carregamento rápido com fios de 40W. Tem também carregamento rápido sem fios de 30W.
Destaca-se ainda o suporte para carregamento inverso de 10W.
Lembramos que a tecnologia Charing Flash Super Wireless de 30W tem a capacidade dr carregar a bateria de 4.000mAh em até 50% em 25 minutos. Entretanto, leva cerca de 69 minutos para carregar completamente. O carregamento rápido com fios de 40W faz com que o smartphone vá dos 0% aos 100% em apenas 48 minutos.
Este dispositivo já foi certificado pela TENAA, que revela que o smartphone virá com um ecrã de 6,39 polegadas e com até 12 GB de RAM e 512 GB de armazenamento interno. Esperamos que o smartphone execute o MIUI 11.
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